Stora Enso och NXP utvecklar förpackningslösningar
Stora Enso och NXP Semiconductors har inlett ett samarbete för att utveckla intelligenta förpackningslösningar. Samarbetet ska fokusera på att integrera RFID, Radio Frequency Identification.
"Samarbetet med NXP ger Stora Enso betydande affärsmöjligheter. Vi har redan arbetat med flera kunder och partners för att ta fram koncept för intelligenta förpackningar, säger Stora Ensos koncernchef Karl-Henrik Sundström, som f. ö. tidigare också varit vd på NXP Semiconductors.
“Vår RFID-teknik tillsammans med Stora Ensos förpackningslösningar skapar mervärde för både konsumenter och varumärkesägare genom att ge information och insyn längs hela leveranskedjan”, säger Ruediger Stroh, EVP & GM Security & Connectivity och medlem av International Board of Management, NXP Semiconductors.
Den integrerade tekniken möjliggör att det går att upptäcka om förpackningen har manipulerats på vägen till konsumenten. Förpackningen kan ge ytterligare produktinformation och interaktion via en NFC-kompatibel smarttelefon, framgår av ett pressmeddelande.
NXP Semiconductors har expertis inom området High Performance Mixed Signal-elektronik och är innovationsdrivande inom områdena Connected Car, Portable & Wearable och Internet of Things. Företaget är verksamt i 25 länder och omsatte 5,6 miljarder dollar under 2014.